公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品...
作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基...
近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出...
芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请...
报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产能力，营业收入和净利润实现同比增长...
积极扩产以满足全球存储芯片需求...
自2026年2月底中东局势升级、霍尔木兹海峡航运受阻以来，全球供应链遭遇了自“芯片荒”以来最严重的“气体荒”。2026年3月18日，全球最大液化天然气生产基地卡塔尔拉斯拉凡工业城遇袭，叠加霍尔木兹海峡...
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA现开展“2026中
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