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  • XPO 模块与液冷架构在 AI 资料中心的密度演进

    本次演说核心聚焦于如何透过 XPO(Extra Dense Pluggable Optics) 等创新封装形式与内建液冷技术,在铜缆(Copper)极限与 CPO 之间,为 AI 资料中心开辟一条务实...

    2026-04-16 679
  • 中国科研机构发明新型激光直写光刻机

    据中新网消息(鲍梦妮),4月10日,浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室在杭州举行成果发布会,宣布成功研发万通道3D纳米激光直写光刻机,为超分辨光刻、光子芯片制造、高端掩模版加工等领域提供关键技术支撑。 万通道3D纳米激光直写光刻机模型。 鲍梦妮摄 据悉,双光子激光直写技术因具备高分辨率、低热效应、无掩模和真三维加工能力,是微纳加工领域的前沿方向,广泛应用于芯片制造、光存储、微流控和精密

    2026-04-15 818
  • 智算加速中!华工正源亮相 Open AI Infra高速光互联论坛

    2026 年 4 月 10 日,华工正源受邀出席Open AI Infra 论坛,并发表题为 《CPO/NPO/XPO 多元路径:重构 AI 智算中心的下一代光连接技术》 主题报告。

    2026-04-15 848
  • Credo收购硅光芯片公司DustPhotonics,垂直整合AI光连接技术栈

    Credo于今日公布一项重要收购。公司已与硅光子集成电路(SiPho PIC)技术开发商DustPhotonics达成最终协议,将以现金加股权的方式收购后者。此举旨在通过垂直整合,打造面向下一代人工智能基础设施的端到端光连接解决方案。

    2026-04-15 1965
  • 台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成

    台积电新一代封装技术 CoPoS 已在今年 2 月开始向研发团队交付设备,整条产线预计今年 6 月完工。

    2026-04-15 809
  • 亨通集团携手苏州汇川技术,进一步全面深化战略合作

    4月9日,苏州汇川技术有限公司与亨通集团再度携手,正式签署新一轮战略合作协议书,双方决定正式缔结长期稳定、深度绑定的战略合作伙伴关系。...

    2026-04-14 1755
  • 长盈通保偏光纤技术突破:赋能商业航天,助力"中国智造"

    近日,武汉长盈通光电技术股份有限公司在光纤陀螺用保偏光纤领域实现关键突破,自研60/100超细径保偏光纤成功应用于多家单位卫星项目,为我国商业航天发展注入强劲动力。...

    2026-04-14 107
  • CoreWeave 与 Meta 达成 210 亿美元 AI 基础设施长期合作

    Meta与CoreWeave扩大长期合作,CoreWeave将为Meta提供约210亿美元的AI云容量,期限至2032年12月。该协议将支持Meta的推理工作负载,并包括NVIDIA Vera Rubin平台的首次部署。

    2026-04-14 1851
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