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  • 技术拓新,耀启上海丨鸿富诚创新散热解决方案解锁高算力领域难题引关注!

    阳春三月齐聚上海!3月25日,慕尼黑上海电子生产设备展在新国际博览中心(上海)盛大启幕。鸿富诚(展位号:W1-1658)携高算力散热解决方案亮相参展,以全链路散热产品矩阵诠释算力散热发展新趋势,首日便...

    2026-03-27 671
  • 博通称台积电产能触顶,AI 需求引爆全产业链供应瓶颈

    据路透社综合报道,全球芯片设计巨头博通对外披露,受人工智能(AI)芯片需求爆发式增长的连锁影响,全球科技行业正面临全链条供应链制约,其核心制造合作伙伴台积电的产能已触及上限,成为 2026 年行业供应链的核心瓶颈。

    2026-03-27 459
  • 华工科技 2025 年报出炉:AI 光联接驱动高增长

    华工科技2025年报显示,公司实现营业收入143.55亿元,同比增长22.59%;归母净利润14.71亿元,同比增长20.48%。联接业务中的光电器件系列产品收入60.97亿元,同比增长53.39%,成为业绩增长的主要驱动力。

    2026-03-27 190
  • 罗博特科签订6亿元重大合同 布局可插拔硅光技术设备市场

    3月25日,罗博特科智能科技股份有限公司发布公告称,公司全资子公司ficonTEC Service GmbH(以下简称“ficonTEC”)及其子公司于近期与纳斯达克上市公司F及其子公司签署了日常经营重大合同,累计金额折合人民币约6亿元。

    2026-03-27 877
  • Ekinops收购法国网络安全初创公司Chimere

    Ekinops宣布收购法国网络安全企业Chimere 100%股权,后者专注ZTNA(零信任网络访问)解决方案。此次收购完善了Ekinops的SASE产品组合,使其成为全球少数"单一厂商SASE"企业中的唯一欧洲代表,也是全球唯一能同时提供SD-WAN、SSE和通用ZTNA且均支持本地部署的供应商。

    2026-03-27 1057
  • Lumentum宣布在美国建立全球最大AI数据中心InP芯片

    位于北卡罗来纳州工厂,新建磷化铟(InP)激光器工厂。

    2026-03-27 1573
  • 源杰科技: 2025 年业绩暴增 138.5% CW产品大批量出货

    昨日晚间,国内光芯片龙头企业陕西源杰半导体科技股份有限公司(证券代码:688498)发布 2025 年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入 6.01 亿元,同比大幅增长 138.50%;归属于上市公司股东的净利润 1.91 亿元,较上年实现扭亏为盈,扣非后净利润亦达 1.67 亿元,经营业绩实现跨越式增长。

    2026-03-26 1978
  • 华工科技:智能装备已应用于航空航天等领域 星内等通信光模块正在多个客户处认证导入

    昨日华工科技在互动平台表示,3D打印业务方面,公司把握激光与增材制造技术趋势,自主研发的系列金属3D打印智能装备已应用于航空航天、汽车制造等领域,针对3C行业需求持续拓展应用场景,与头部企业立铠精密合作成立合资公司,已推出3D打印激光加工装备,实现了从材料到光源、装备、粉末处理系统等技术的自主可控,并持续迭代。

    2026-03-26 1730
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