据路透社综合报道,全球芯片设计巨头博通对外披露,受人工智能(AI)芯片需求爆发式增长的连锁影响,全球科技行业正面临全链条供应链制约,其核心制造合作伙伴台积电的产能已触及上限,成为 2026 年行业供应链的核心瓶颈。
华工科技2025年报显示,公司实现营业收入143.55亿元,同比增长22.59%;归母净利润14.71亿元,同比增长20.48%。联接业务中的光电器件系列产品收入60.97亿元,同比增长53.39%,成为业绩增长的主要驱动力。
3月25日,罗博特科智能科技股份有限公司发布公告称,公司全资子公司ficonTEC Service GmbH(以下简称“ficonTEC”)及其子公司于近期与纳斯达克上市公司F及其子公司签署了日常经营重大合同,累计金额折合人民币约6亿元。
Ekinops宣布收购法国网络安全企业Chimere 100%股权,后者专注ZTNA(零信任网络访问)解决方案。此次收购完善了Ekinops的SASE产品组合,使其成为全球少数"单一厂商SASE"企业中的唯一欧洲代表,也是全球唯一能同时提供SD-WAN、SSE和通用ZTNA且均支持本地部署的供应商。
昨日晚间,国内光芯片龙头企业陕西源杰半导体科技股份有限公司(证券代码:688498)发布 2025 年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入 6.01 亿元,同比大幅增长 138.50%;归属于上市公司股东的净利润 1.91 亿元,较上年实现扭亏为盈,扣非后净利润亦达 1.67 亿元,经营业绩实现跨越式增长。
昨日华工科技在互动平台表示,3D打印业务方面,公司把握激光与增材制造技术趋势,自主研发的系列金属3D打印智能装备已应用于航空航天、汽车制造等领域,针对3C行业需求持续拓展应用场景,与头部企业立铠精密合作成立合资公司,已推出3D打印激光加工装备,实现了从材料到光源、装备、粉末处理系统等技术的自主可控,并持续迭代。