2026年全球半导体供应链呈现显著的原料备货趋势，据行业权威产业资讯披露，台积电、三星、SK海力士三大全球头部晶圆制造企业，集中加大高纯度电子级氢氟酸备货力度，纷纷签订长期锁价供货协议，锁定全年核心产...
6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案......
2026年6月18日，SK海力士宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM......
据央视记者获悉，当地时间6月1日上午10时32分左右，位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内，连接两个生产间的气体室发生火灾......
2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量......
2026年Q1三星、SK海力士业绩爆发，内存价格同比暴涨超140%；高成本倒逼三星DX部门调整采购策略，HBM4E研发投入激增......
据路透社报道，SK海力士已引发全球科技巨头的广泛关注，潜在客户纷纷提出为其新建生产线提供资金、甚至分担昂贵制造设备成本，以此锁定未来内存供应......