三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务......
三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机......
三星电子正扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作，在此前已开展DRAM、高带宽内存及晶圆代工合作的基础上，进一步深化存储芯片供应关系......
三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作......
三星电子公布第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，同比增长129%，预估169.23万亿韩元......
消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发......
6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案......