台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局......
为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序，把CoWoS工艺里面的CoW（芯片贴装至中介层）环节产能外包给日月光投控等头部封测企业承接加工......
CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量......
