CPO（光电共封装）技术藉由将 ASIC、CPU 或 GPU 等电子芯片与光学元件整合于同一封装体内，大幅缩短电讯号传输距离，从而降低讯号损耗、改善电光转换效率，并实现比传统可插拔光模块更高的封装密度...

探讨GB200和GB300系统的光纤连接解决方案，包括InfiniBand和Ethernet两种协定的实施方法，以及如何透过Corning的EDGE8®解决方案来建构高密度、可扩展的数据中心基础架构。...

半导体技术的发展始于晶体管的发明以及少数载子注入现象的发现。...

过去二十年来，硅基光电子技术已将积体光学领域带入新的发展阶段，提供了一个可大量生产光学线路的平台。...

随着 AI 丛集中 GPU 数量持续成长，scale-out 网络选择已变得如同运算本身一样关键。...