芯联集成的光互连工艺线覆盖从12英寸硅光与SiGe工艺，6英寸化合物光芯片，8英寸薄膜铌酸锂（TFLN）调制器与MEMS光开关。...
芯联集成近日公告称，公司及其子公司拟向芯联先进转让并授权实施配套的专利及非专利型专有技术，对价预计12.11亿元，以推动12英寸车规级数模混合芯片制造项目产业化落地。...
