当下AI算力持续爆发,1.6T高速光模块加速量产落地,CPO、新型光架构技术不断渗透,行业竞速的核心,早已不再是参数的表层比拼,而是精密工艺的落地能力、批量生产的稳定性、长期迭代的技术服务力。...
欢迎行业同仁莅临展位C17交流洽谈,共同探讨高精度点胶与切割在光通信封装中的创新应用。...