在半导体制造工艺飞速迭代的今天，电子特气的纯度与稳定性直接决定了芯片的良率和性能。六氟丁二烯（C₄F₆）和三氟甲烷（CHF₃）作为蚀刻与腔体清洗的关键气体，其供应链的可靠性已成为晶圆厂风险管控的核心。...
