CPO（光电共封装）技术藉由将 ASIC、CPU 或 GPU 等电子芯片与光学元件整合于同一封装体内，大幅缩短电讯号传输距离，从而降低讯号损耗、改善电光转换效率，并实现比传统可插拔光模块更高的封装密度...

过去二十年来，硅基光电子技术已将积体光学领域带入新的发展阶段，提供了一个可大量生产光学线路的平台。...

此举标志着HYC将在硅光子技术与下一代光互连标准的制定中发挥更积极的作用，与全球产业链伙伴共同推动开放、可扩展的光子学生态建设。...

Nvidia 决定同时投资 Lumentum 和 Coherent，而非选择单一合作伙伴，反映出公司在其他领域成功采用的多元采购策略。...