离子注入机作为集成电路制造中不可或缺的核心掺杂设备，其国产化进程对于保障我国半导体产业链的安全具有重要意义。近日，在备受瞩目的SEMICON China 2026展会上，国产离子注入装备领先企业先导基电旗下凯世通携全品类离子注入机解决方案集中亮相，并发布了重磅新品。
展会现场，凯世通副总经理张长勇先生与全球半导体观察展开深度交流，详细分享了凯世通在控股股东先导科技集团赋能下，深耕“全链条协同”与“硬核国产替代”的最新进展。在AI算力需求爆发与国产化浪潮交织的当下，凯世通正通过全品类离子注入解决方案，为中国集成电路产线的安全稳定运营保驾护航。
凯世通副总经理张长勇（左）与全球半导体观察编辑Niko（右）
核心新品亮相，凯世通攻坚先进制程与宽禁带半导体
本次展会上，凯世通集中展示了覆盖全品类的离子注入机解决方案，其中两款新产品的亮相尤为引人注目，精准切中了当前国内芯片制造在先进制程和特色工艺领域的迫切需求。
凯世通正式发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360 中束流离子注入机两大系列新品，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT及SOI材料等多元应用场景。
Hyperion系列产品示意图
其中，Hyperion 系列瞄准先进制程逻辑芯片、先进存储（DRAM、3D NAND ） 等高端芯片制造需求，全面匹配国内先进工艺制造的需求，破解行业痛点，搭载自主核心模块，性能指标对标进口主流设备，为先进制程离子注入工艺提供自主可控的全方位定制化解决方案。凯世通介绍，先进制程大束流离子注入机目前已交付国内头部先进逻辑、存储客户产线进行验证，其性能全面对标国际先进水平，能够精准调控离子束注入角度并有效降低颗粒污染，满足各类先进工艺的离子注入掺杂需求。
iKing 360系列产品示意图
iKing 360 系列中束流离子注入机面向碳化硅、化合物半导体及功率器件等领域，具备纳米级掺杂控制与高温注入能力（支持 SiC、GaN 等），控制精准、产能高、材料适配性强。设备聚焦窄线宽、高精度掺杂、低污染控制等需求，在能量性能、角度控制、高温适配及量产通用性上实现关键技术突破，满足主流工艺并覆盖部分高能机工艺，产能较传统中束流设备提升 30% 以上，适配 6/8 英寸碳化硅工艺。
凯世通依托先导科技集团全链条协同推进“硬卡替”
2025年对于凯世通而言，是极具挑战性的一年，也是非凡的一年。
张长勇先生透露，凯世通在过去一年取得了历史性经营成就：批量交付国产自研装备，公司既有低能大束流等机型交付再创历史新高，营业收入大幅提升，同比增速超80%；低能大束流离子注入机在上述客户产线安全量产12英寸晶圆产品片超过1000万片，再创产业化里程碑，有力保障了国家战略新兴产业安全稳定发展。
2025年凯世通研制的CIS低能大束流离子注入机成功实现了国内首台设备的验收，成为公司打破技术封锁的一大力证。 该设备极具突破性地采用了凯世通自研的关键零部件——微波等离子体喷枪，其核心指标中的金属污染含量甚至低于国际厂商产品一个量级，显著提升了下游客户的芯片制造良率。
这一亮眼成绩的背后，离不开其控股股东先导科技集团的全链条协同赋能。
张长勇先生介绍，针对涉美日等核心零部件的国产化难题，凯世通充分发挥先导科技集团从底层材料技术出发的优势，大力推进“硬卡替”。双方在材料、设备与零部件上形成全链条协同，联合攻关并高压电源、MFC（质量流量控制器）、机加工件等多品类核心零部件。
为了进一步缩短国产零部件的验证周期，凯世通还专门搭建了全工艺段测试平台，加快优质国产供应商的导入验证。通过打造全国产供应链，凯世通不仅大幅提升了零部件的国产化率，构建起更具韧性、安全可持续的供应体系，同时也逐步实现了降本增效，大幅提升了企业的经营效益。
拥抱AI浪潮，凯世通前瞻布局全球市场
人工智能（AI）的爆发式增长，正深刻重塑半导体产业格局。
一方面，AI大模型训练和推理催生了海量算力需求，直接拉动了对先进逻辑芯片、高带宽存储器（HBM）等高端芯片的需求，进而对上游制造装备的精度、效率和洁净度提出了更高要求。对此，张长勇指出，AI浪潮下，集成电路器件正向三维化、高密度方向发展，这对离子注入机的高精准度、高洁净度提出了新的挑战。凯世通正通过在颗粒污染控制和金属污染控制方面发展独特技术，来适配AI时代下晶圆制造的核心需求。
另一方面，AI技术本身也在反向赋能半导体设备。凯世通积极探索“用AI技术制造AI”，在离子注入机的研发与运维中引入了人工智能技术。目前，公司正致力于研制人工智能驱动的设备控制技术，通过机器学习优化工艺参数，以实现更高效的工艺控制和更低的运营成本。这种智能化的升级，不仅提升了设备自身的附加值，也为客户构建智能工厂、提升整体良率提供了有力工具。
面对当前加速推进的离子注入机国产替代进程，张长勇先生对行业发展格局有着清晰的判断。他认为，凯世通作为目前国内为数不多能够提供系列化离子注入机、实现重点领域全工艺覆盖的国产厂商，拥有超过千万片晶圆的安全量产经验，这是其巩固龙头地位的坚实基础。后续，凯世通将进一步依托先导科技集团的产业链优势，深化为客户提供从设备到材料、从工艺支持到备件服务的全生命周期解决方案。
展望未来，凯世通在产品研发和市场拓展上有着明确规划。公司自主研发的大束流、超低温、中高能离子注入机等产品已服务于国内多家产线，未来将持续完善产品序列。在客户拓展方面，凯世通已覆盖国内十余家主流晶圆厂，2026年将继续以创新为驱动力，以应用为牵引，服务全球半导体产业。
结语
在复杂多变的国际半导体竞争格局中，凯世通在重重外部压力下展现出了强大的发展韧性与技术底蕴。从重磅新品的接连交付到全链条供应链的“硬卡替”攻坚，再到对AI时代技术变革的积极拥抱，凯世通正以坚定的步伐夯实其国产离子注入机龙头的地位。未来，随着技术的不断迭代与全球化视野的拓展，凯世通有望在更为广阔的市场舞台上发挥中流砥柱的作用。
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