9月22日，在杭州举办的2026云栖大会上，阿里平头哥正式发布新一代国产AI芯片真武V900。该芯片算力达到真武M890的3倍，依托真武V900搭建的单一集群最高可扩展至50万卡，能够支撑前沿大模型的训练与推理任务。
大会现场披露，随着平头哥芯片产品线逐步成熟，落地客户持续增加，平头哥AI芯片的年度出货量预计将迎来大幅提升。平头哥已经完成数据中心全栈芯片布局，产品矩阵包含真武系列AI芯片、倚天系列CPU、磐脉智能网卡以及ICN互联芯片，覆盖搭建超大规模AI集群所需的核心硬件。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在演讲中介绍，平头哥自研M890 AI超节点已经具备支撑2万亿参数大模型推理的能力，自本季度起，该超节点产品已经在阿里云数据中心规模化上架。团队正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型与推理系统开展联合调优，持续提升AI集群Token产出效率。
除数据中心算力芯片之外，阿里同步推进端侧AI生态建设。本次大会开源千问2.7B模型，并正式推出千问移动端AI解决方案，面向手机、桌面终端等设备提供本地化AI能力。
公开资料显示，真武M890是平头哥此前推出的训推一体AI芯片，搭载144GB显存，片间互联带宽800GB/s，原生支持FP32至FP4多精度运算，可兼顾高精度训练与低功耗推理。本次新发布的真武V900为真武系列下一代产品，面向Agent时代大规模算力需求。
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