3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，相关成果标志着公司在先进制程与特色工艺融合发展上取得重要突破，也为半导体本土供应链完善提供有力支撑。
据悉，此次量产并非简单将原有8英寸产品移植，而是通过自主研发的12英寸平台，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。相较于传统8英寸工艺，12英寸晶圆双极分立器件可在单一晶圆上产出近2倍芯片，大幅提升生产效率与原材料利用率，有效降低单位成本，兼具经济性与实用性。
同步消息显示，基于该12英寸平台试验的全新ESD保护器件也取得成功，可有效防护静电放电、浪涌电流及短路，适用于手机、便携式电子设备等场景。其中，平台产出的肖特基整流器已顺利通过AEC-Q101车规级标准认证，可应用于汽车领域，具备低正向压降、高功率处理能力等优势，适配多种电子设备场景需求。
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