8月25日下午，"南京大学—京东方华灿光电Micro-LED光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室"签约暨揭牌仪式在南京大学仙林校区举行。南京大学党委常委、常务副校长、中国科学院院士郑海荣与京东方华灿光电党委书记、董事长张兆洪共同为实验室揭牌。这并非一次普通的产学研签约——双方联合团队已在蓝光MicroLED单通道调制带宽上取得3.0GHz的实测结果，传输功耗低至0.25pJ/bit，联合实验室首期项目也同步启动，从基础研究到产业应用的链条正在被实质性打通。
一、校企联合实验室揭牌，首期项目锚定高速光互连
仪式上，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓受聘担任联合实验室名誉主任，京东方华灿光电副总裁、首席技术官王江波与南京大学电子科学与工程学院院长刘斌出任联席主任。在与会嘉宾见证下，王江波和刘斌代表双方签署合作协议。
郑海荣在致辞中表示，此次共建是校企双方贯彻落实"推动科技创新和产业创新深度融合"的务实之举，南京大学将全面推进产学研用协同创新。郑有炓指出，双方研发团队保持了长期合作关系并形成显著成效，联合实验室不仅是前期基础的凝练，也是未来共同进步的见证。中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅则强调，在人工智能和集成电路领域，全世界正见证一场由电子到光子的变革，谁率先掌握光互联与光计算技术，将在未来科技和产业战场上抢占先机。
张兆洪在致辞中表示，南京大学在集成光电子、微电子领域具备雄厚的基础科研实力和高层次人才集聚优势，京东方华灿则立足产业一线、紧扣市场需求，共建联合实验室正是有效构建从基础研究到产业应用的创新闭环。
实验室研究方向明确聚焦三大领域：新一代显示、光互联、集成电路，其中光互联是当前最具产业化紧迫性的方向。在国家第三代半导体技术创新中心（苏州）牵头下，南京大学与京东方华灿光电已联合承担江苏省产业前瞻重点项目，联合实验室首期专项"Micro-LED光互联封装技术研发"随即启动，覆盖链路设计、模组匹配到系统集成的完整技术链条。
二、核心数据：3.0GHz带宽、0.25pJ/bit能效，行业领先
值得关注的是双方已取得的阶段性成果。联合研发团队在0.4kA/cm²电流密度下，将蓝光MicroLED单通道调制带宽（-3dBBandwidth）提升至3.0GHz，传输功耗可低至0.25pJ/bit。这一指标已满足光通信短距传输的商用化要求，在行业内处于领先水平。
对比来看，传统铜缆方案在高速率下功耗超过10pJ/bit，而NVIDIA为硅光子CPO设定的能效目标为低于1.5pJ/bit——0.25pJ/bit的数据意味着MicroLED路线在能效维度具备显著竞争力。
三、从量产线到海外交付，京东方华灿光互连布局时间线
联合实验室的成立并非孤立事件，而是京东方体系在MicroLED光互连领域持续布局的最新一环。梳理过去近两年的动作，可以看到一条清晰的推进路径。
产能底座先行。华灿光电在珠海布局MicroLED晶圆制造和封装测试基地，总投资50亿元的MicroLED高端芯片一体化项目于2024年11月投产，建成全球首条6英寸MicroLED芯片规模化量产线。2025年3月，该基地通过客户验证并完成首批MPD、COW产品交付。截至目前，巨量转移与MPD封装良率已突破90%。珠海基地的稳定量产，为光通信芯片的工程化提供了制造能力支撑。
集团层面设立专项攻关。京东方已成立"MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组"，与生态伙伴开展前瞻技术预研。华灿光电作为京东方体系内核心的MicroLED通讯芯片供应商，承担外延、芯片、发光模组的研发与制造。这一架构将光源芯片与系统级封装放在同一集团体系内协同推进，减少了跨企业协作的摩擦成本。
产业链合作逐步落地。2026年1月，华灿光电与显示芯片厂商新相微（688593.SZ）签署战略合作协议，双方聚焦基于MicroLED的光子互连技术，联动"芯片制造+驱动设计"双重优势，重点攻坚MicroLED光互连技术和光模块的研发与生产，并在AR智能眼镜、智能车灯等前沿领域协同探索。
芯片样品已交付海外客户。2025年下半年，华灿光电MicroLED通讯应用芯片产出样品并交付客户验证。2026年7月9日，公司在投资者业绩说明会上正式确认，MicroLED通讯应用芯片已率先交付海外客户验证，目前处于关键性能提升与样品优化阶段。公司同时透露，将在此基础上布局适配于通讯系统的高速MicroLED外延、芯片、发光模组业务。需要说明的是，该业务尚未产生收入，短期内不会对经营业绩产生实质性影响。
四、市场窗口与未来挑战
根据行业研究机构TrendForce预测，CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年增长，2030年有望达到35%；Micro-LEDCPO光收发模块市场产值预计达8.48亿美元。在这一产业窗口期，联合实验室的成立正当其时。
京东方华灿与南京大学的联合实验室，将高校在宽禁带半导体和集成光电子领域的基础研究积累，与企业在MicroLED外延、芯片制备、规模化量产方面的产业能力直接对接。接下来的关键，在于从单通道器件突破走向多通道阵列集成、从实验室样品走向可量产的光模块产品，以及在标准制定和客户导入中抢占先机。
AI算力的迭代不会等待互连技术缓慢成熟。MicroLEDCPO能否在2028年前后进入规模化出货窗口，取决于当前这一轮工程化攻关的效率。京东方华灿已经把产能、芯片、合作网络和校企研发平台逐一就位，接下来要看的是执行速度。
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