7月28日晚间，聚辰股份发布官方公告披露，公司已于当日向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请，同步在港交所官网刊发全套上市申请草拟资料，正式重启A+H两地上市进程，本次独家保荐人为中金公司。
公告明确，本次递交的申请文件仅为草拟版本，后续将根据港交所、香港证监会问询要求持续更新修订；本次H股发行认购对象限定为合规境外投资者与合格境内境外投资主体，相关招股资料仅在香港市场披露，不在境内交易所平台发布。这是公司第二次冲击港股上市，最早曾在2026年1月首次向港交所递表，后续主动中止审核流程，时隔半年多再度启动境外资本平台搭建工作。
推进H股上市，核心目的是搭建境内外双融资通道，为公司EEPROM存储芯片、车规级驱动芯片、AI服务器配套SPD芯片的技术迭代、海外市场客户拓展补充长期资金。作为全球第三大EEPROM芯片供应商，聚辰股份产品广泛切入汽车电子、算力硬件、智能手机等赛道，港股上市后也便于对接海外产业资本，提升国际品牌影响力与境外客户合作背书能力。
同一天公司同步发布半年业绩预告，上半年预计归母净利润5.25亿元，同比大增156.07%，利润高增长主要依靠盛合晶微IPO战略配售股份带来的4.32亿元公允价值浮动收益，扣除非经常性损益后主业盈利有所承压，也侧面体现公司主营业务仍处于行业周期调整阶段。
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