在2026年6月，CFCF2026光连接大会在苏州顺利举办。大会聚焦AI算力驱动下的高速光电互联产业变革，围绕NPO、CPO、XPO、高速可插拔光模块、AEC等核心技术路线，联动头部云厂商、设备制造商、光模块及芯片器件企业，深度研讨高速光互联的技术迭代、场景落地、标准建设与产业化瓶颈。我们本期月报的核心观点主要围绕本届大会展开。
1、AI场景光互联进入差异化需求：从通用到定制。与会嘉宾普遍认为，进入2026年，AI智能体普及驱动“token”爆发增长，硬件能力和算力需求间存在巨大差距，云厂商纷纷提升算力价格，云业务收入快速增长，云厂商资本开支持续提升，光通信产业迎来超级周期。光迅科技蒋波在会议的观点给行业一个启示：不同AI应用场景对网络架构和GPU选型要求不同，导致光模块需求从“通用化”走向定制化。
2、CFCF2026上，来自信通院的刘璐重点分享了NPO标准的进展，兼具技术可行性、量产能力与可靠性。近一年，行业接连推出3.2T、6.4T等多款NPO迭代产品。部分大型云厂商对封闭自研的CPO方案持保留态度，加之NPO供应商更为丰富，这类企业或将优先部署NPO方案。
3、随着单波400G芯片和产业链的推进，业界开启采用高阶调制实现单通道速率的提升方案。
而当前的产业矛盾是：400Gbps光接口已基本确定采用PAM4，但电接口仍在PAM4和PAM6之间摇摆。本质是通道带宽与FEC复杂度之间的权衡：PAM4波特率约212.5GBd，成本和可靠性最优，但对PCB、连接器的带宽要求极高；PAM6路线：波特率约170GBd，通道压力更小但调制损耗更大。单波400G/lane产业链成熟后，这场路线之争直接决定1.6T/3.2T光模块、AI服务器背板、OSFP/QSFP-DD连接器的硬件选型、BOM成本与长期兼容性。而认为112GHz通道短期内难以突破的厂商希望用更复杂的FEC，换取通道要求的放松，以降低量产难度。
4、随着光模块速率向1.6T及更高速率演进，光模块在相同体积下需要处理的热量呈指数级增长，散热成为决定产品可靠性、能效与未来可插拔架构能否持续的关键因素，可插拔光模块的热管理问题正在演变成一个从芯片封装到产品系统方案的多尺度热管理挑战。
另外，本期月报全面梳理了近期国内投融资动态、产业要闻、新技术产品发布及运营商集采等关键信息。欲获取完整深度分析与数据，敬请登录光纤在线官方网站（https://www.c-fol.cn/）下载查阅本期报告。
投稿与新闻线索：邮箱：tuijiancn88#163.com（请将#改成@）
特别声明：企业推荐网转载其他网站内容，出于传递更多信息而非盈利之目的，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。版权归原作者所有，若有侵权，请联系我们删除。
