随着1.6T、CPO（共封装光学）以及OCS（全光交换）进入产业化加速期，光互联系统对底层元器件的要求正在发生质变。一个长期被忽视的瓶颈正在浮出水面——承载光路对准的精密玻璃结构元件，高精密V槽、2D微孔阵列、微透镜阵列及高密度光纤阵列（FAU）等核心元器件的加工精度，已成为制约高端光互联技术规模量产落地的瓶颈。
近日，光纤在线编辑专访了深圳烁光精密科技有限公司（以下简称“烁光精密”）创始人、南方科技大学长聘副教授徐少林博士。这家成立于2024年的公司，正试图用一条完全不同的技术路线来回答这个问题。烁光精密依托自主的核心超快激光微纳制造技术，推动行业从传统机械加工向无损伤、高精度、高良率的激光微纳加工转移。其量产的2D孔阵列、高精度V槽基板、3D玻璃基光波导等核心产品，正广泛渗透下一代OCS与CPO等超高密度无源光连接场景。
“我期待未来提起高端精密加工，全球行业首选的是中国制造，彻底打破海外巨头在这一领域的长期技术壁垒。”烁光精密创始人、南方科技大学徐少林教授在受访时如是说。
产学研深度融合：十年磨一剑，构筑全栈自研技术闭环
烁光精密的核心技术基础，源自徐少林教授领衔的南方科技大学超快激光微纳制造科研团队。过去十年徐少林教授团队一直扎根在超快激光微纳制造领域，先后攻克了“激光改性引导玻璃各向异性刻蚀”、“亚波长分辨率脉冲激光图案化光刻”等底层关键核心技术，从根本上突破了激光加工的形状精度和自由度的局限，40余篇高水平论文（包括NatureCommunications、Laser&PhotonicsReviews等）为这些技术提供了坚实的学术支撑。
但实验室能做到的精度，和产线上能稳定交付的精度，中间隔着巨大的工程鸿沟。“市面上没有适合我们工艺的现成设备，也没有现成的工艺包可以买。”徐少林教授解释道。为了确保核心工艺的精度和量产稳定性，烁光精密从零搭建了完整的技术体系——激光加工设备自研、光学检测设备自制、光束调控算法自主开发、工艺参数库自主积累。从光源到工件，中间每一个环节的know-how都掌握在自己手里。
这条路更重、更慢，但带来了两个关键优势：工艺迭代不受制于人，产能扩张不受制于供应链。
三大拳头产品齐发：精准适配800G/1.6T/CPO/OCS高速光互联生态
针对算力时代对高密度、高精度器件的井喷式需求，烁光精密依托其独创的激光改性引导玻璃刻蚀核心技术，配套自研算法与成熟的量产工艺库，推出了三款核心产品：
1.高精度V槽阵列基板：赋能高速FAU规模化量产
传统机械加工V槽易崩边、刀具易磨损，导致精度偏差大、多通道一致性差，到高通道时良率急剧下降。烁光精密的方案从原理上避开了这两个问题——超快激光是非接触加工，有效解决传统砂轮方案在高通道下精度衰减、良率与效率双瓶颈的痛点，精度表现好，自研激光加工设备单台月产能可超过5万片高通道V型槽，适配CPO共封装等高密度高速光互连场景。
2.二维孔光纤阵列（2DFA）：精准适配OCS与CPO
随着CPO商用落地、OCS（全光交换）在算力集群中的应用，高密度、二维集成的FA器件成为行业焦点。烁光精密的2D孔光纤阵列产品，位置精度控制在0.3–0.5μm，支持16通道至2000通道以上的深度定制，可实现0°、6°、8°等多角度倾斜孔加工。凭借极致的批量一致性，该类产品已成为国内多家OCS及CPO头部器件企业的首选方案。
3.玻璃基三维（3D）光波导：突破平面集成的几何极限
颠覆了传统光波导仅能在二维平面内布线的局限，烁光精密推出的玻璃基三维光波导产品，波长覆盖400–2000nm，插损<0.5dB，写入深度5μm–2mm，模场直径3.5–30μm可调。该技术支持复杂的三维交叉光路设计，可大幅提升光电器件内部的空间光路集成密度，完美契合多路光纤信号扇入扇出（Fan-in/Fan-out,FIFO）等高端光无源器件的小型化、高密度迭代趋势，也有望应用在下一代TGV玻璃基板内部的光通路设计。
从产品到装备：全链路技术纵深
值得注意的是，烁光精密的能力边界不止于元器件本身。在上游加工装备端，公司自主开发了TGV（玻璃通孔）激光制孔设备，可在熔融石英、BF33、EXG等基板上制备通孔或盲孔，制孔效率达到1万孔/秒，孔径调控范围3–100μm，厚度0.3–1mm，技术指标处于全球领先水平。在下游检测端，公司同步开发了基于光学成像与视觉算法融合的专用检测设备，适配V槽、孔板等多种精密结构的高精度检测场景，打通了"研发设计—精密加工—成品检测"的完整数据闭环。
面向更长远的技术方向，烁光精密已启动玻璃基光电共封装技术的预研。该方案基于TGV通孔技术与3D光波导的协同，为下一代CPO架构提供光电一体化的底层集成方案。"玻璃基板兼具低介电常数、高平整度和优异的热稳定性，是光电共封装的理想载体。我们在激光加工玻璃基板上的积累，包括材料适用性广、圆度高、无裂纹及低亚表面缺陷等技术优势，让我们有机会在这条赛道上占据独特的位置。"徐少林教授说。
重新定义工业极限：激光制造不仅代表高精度，更代表高良率
在传统认知中，高精度往往意味着低良率和高成本。但徐少林教授表示，烁光精密正在用数据扭转这一行业偏见。
公司全线产品的极致性能，均由高自由度激光改性技术搭配自研光束调控算法所驱动。“事实证明，激光微纳制造可以实现超精密加工，同步提升量产良率。”徐少林教授透露了一组极具行业震撼力的数据：就在采访的前一天，烁光精密0.35μm精度的V槽产品量产良率已达80%；而0.5μm精度的V槽产品良率更是高达95%。0.35μm精度已经接近传统工艺的物理极限，烁光精密不仅做到了，而且良率达到80%并仍在持续优化中。这一表现，真正实现了“高精度”与“大批量规模化落地”的兼得。
高良率的背后是全栈自研的系统优势。当加工设备、检测设备、控制算法都是自己的，工艺参数的优化可以贯穿整个制造链条：加工端的误差数据实时反馈给算法，算法调整光束参数，检测端验证结果，形成持续改进的闭环。这种“加工-检测-优化”的数据闭环，是买别人的设备、用别人的工艺包所无法实现的。
自研设备的战略意义：不只是降成本
全栈自研在短期内看起来是最“笨”的路径——研发投入大、周期长、风险高。但在光互连产业当前的竞争格局下，这恰恰是最具战略价值的选择。
第一，产能扩张速度。烁光精密的设备100%自主研发，从需求确认到新机台投产仅需2个月。相比之下，采购进口设备通常需要6-12个月的交期，部分核心设备甚至排期一两年以上。在CPO/OCS市场需求快速放量的窗口期，谁能更快扩产，谁就能拿到更多订单。
第二，不受供应链制约。当核心加工设备依赖进口时，产能天花板实际上由设备供应商决定。自研设备意味着产能的上限掌握在自己手里。
第三，工艺迭代的自由度。客户需求在快速变化——通道数从36到128，孔的倾斜角度从0°到8°。每一个新需求都可能需要设备和工艺的联动调整。设备是自己的，这种调整可以在几周内完成。
目前，烁光精密的制造基地已启动建设，2026年底首批产线投产，采用订单驱动的弹性扩产模式。多家客户已进入量产对接阶段。
写在最后
“十年前我们选择这条赛道，初心是以激光重新定义高端光学精密制造。如今，AI算力产业迎来了大爆发，高速光互联技术对高精度、高密度光学器件的刚性需求，让烁光精密多年的技术沉淀，顺理成章地迎来了属于它的工业化与商业化黄金期。我期待未来全球行业提起激光超精密加工，首先想到的是中国制造。”徐少林教授最后总结道。
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