市场研究机构CignalAI近日发布了名为《共封装光学与ELSFP》的ActiveInsight报告。这份报告首次公布了该公司对共封装光学（CPO）部署以及外部光源（ELSFP）模块市场的量化预测。
CignalAI表示，过去几年，CPO技术虽然展现出技术潜力，但在商业应用上一直缺乏足够的推动力，因此公司此前并未对该技术做出具体的市场预测。如今，大规模的产业投资已经将CPO技术推向了商业部署的门槛。
目前，CignalAI已将一份全面的CPO预测纳入其《光器件报告》中。该预测基于ELSFP的出货量以及等效的可插拔1.6T和3.2T端口。
CignalAI光器件首席分析师ScottWilkinson表示，公司此前之所以没有发布CPO预测，是因为该技术的实际部署时间点一直被推后，总是处在“未来两到五年”的状态。但现在，台积电、英伟达和博通等公司正投入大规模资金，推动这项技术走向市场。Wilkinson认为，英伟达承担了首次部署中的投资和技术风险，预计未来12个月内，CPO将在每通道200G的速率上实现其技术承诺。他宣布，CPO的时代终于开始了。
这份报告还提供了更多细节。在Scale-up应用达到批量生产后，ELSFP模块市场将在2026年超过1亿美元，并在此后快速增长，到2030年每年市场规模将超过15亿美元。保守估计，到2030年，每年部署的CPO端口数量将超过3000万个。这一增长将从2027年开始启动，并在2029年和2030年加速。
报告指出，CPO技术对现有可插拔光收发模块市场的影响在初期将非常有限。在Scale-out网络中，CPO的部署量仅相当于1.6T可插拔模块市场的一小部分。而在Scale-up网络中，CPO将取代铜缆连接，为光互连技术开辟一个全新的市场。
在供应商方面，英伟达将成为第一家批量部署CPO的厂商，其产品将用于Quantum-X和Spectrum-X系列交换机。而博通的Davisson平台，则会在英伟达证明了CPO技术能够大规模稳定运行后，提供另一条商业化部署的路径。报告预计，在Scale-up网络中，CPO的部署将在2028年底或2029年初开始，前提是CPO已经在Scale-out网络中得到成功的技术和商业验证。
关于这份报告本身，《共封装光学与ELSFPActiveInsight报告》提供了对CPO技术、应用场景以及竞争格局的全面分析。报告内容涵盖硅光技术、ELSFP激光器、芯片到芯片互连以及多种共封装方案。报告还详细讨论了CPO在规模扩展网络和规模升级网络中的优势与挑战，并介绍了英伟达、博通、台积电等公司的开发进展。
CignalAI是一家为网络器件及设备市场及其终端客户提供主动、有洞察力的市场研究的机构。该公司的工作融合了多个学科的专业知识，为网络通信的演进提供独特的、有依据的视角。
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