在全球人工智能浪潮持续奔涌的当下，算力基础设施正成为最炙手可热的“核心资产”。近日，老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注：广东东阳光科技控股股份有限公司（以下简称“东阳光”）发布公告称，旗下控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司（以下简称“东阳光云智算”）成功签署了一笔金额巨大的算力服务超级大单。
巨额大单落地，东阳光深化AI算力布局东阳光公告显示，东阳光云智算已与某企业A公司就算力集群需求建立正式合作关系，并签署了《算力服务采购框架合同》。
根据合同约定，东阳光云智算负责采购并部署高性能算力服务器，并根据A公司要求的技术指标，对设备进行测试、全面压测并上架，A公司完成验收后由东阳光云智算提供全周期运维服务，并以租赁方式向A公司交付算力资源，A公司按月向东阳光云智算支付算力服务费。
该合同预计总金额区间为人民币160亿元至190亿元，合同期限为合同约定的订单验收通过后60个月。
东阳光表示，本次大额算力服务合同的成功签署，不仅为公司算力业务板块锁定了稳定且长期的收入来源，更成为公司深耕智算服务领域、夯实算力业务核心竞争力的关键里程碑。此次合作有效深化了公司在AI算力、高性能服务器配套服务领域的布局深度与广度，进一步提升公司在智算服务行业的市场话语权、核心竞争力及品牌影响力。
东阳光大步向液冷与具身智能转型拿下百亿级算力大单的东阳光，并非互联网原生的初创科技公司，而是一家有着深厚实业基因的老牌巨头。资料显示，东阳光成立于1997年，长久以来，其主营业务集中于电子元器件、化工新材料、高端铝箔等传统制造领域。
然而，近年来在人工智能快速发展下，AI算力需求呈指数级增长。面对汹涌而来的AI算力时代，东阳光把握人工智能产业爆发式增长机遇，逐渐将业务拓展至AI领域。目前其业务已全面升级为电子元器件、化工新材料、高端铝箔、液冷科技、具身智能、能源材料六大核心板块。
值得一提的是，东阳光在2025年年报中进一步清晰地描绘了自身的战略蓝图：将以电子元器件、化工新材料等产业底蕴为基础，向液冷科技和具身智能领域延伸，全面推进AI转型。
事实上，东阳光在“液冷科技”领域的布局早已提前卡位。不仅与中际旭创达成战略合作关系，成立合资公司广东深度智冷科技有限公司，聚焦液冷散热整体解决方案的全球市场推广，还收购了苏州大图热控科技有限公司补足冷板模组技术短板，同时，通过参股掌握双相浸没液冷技术的芯寒科技以及国内VCSEL芯片领域的头部企业纵慧芯光进一步强化了技术实力。
此外，为支撑液冷业务的规模化发展，东阳光还积极推进产能建设，在浙江东阳投资建设液冷工厂，相关液冷产品可广泛应用于智算中心、超算中心、边缘计算节点及智能驾驶算力平台等多个领域。目前项目一期产线已顺利完成试生产。
踩准AI爆发节点，液冷技术成算力破局关键近年来，随着ChatGPT、Sora等大模型的爆发，全球算力市场需求呈指数级急剧增长。高性能AI芯片在提供澎湃算力的同时，也带来了功耗的急剧攀升。以NVIDIA的Blackwell架构芯片为例，其功耗已达到前所未有的水平，这对数据中心的散热系统提出了极致挑战。
不过，当前，传统的风冷技术（利用风扇带走热量）在面对单机柜功率超过40kW的高密度智算中心时，已显得力不从心。空气的导热性能远低于液体，且风冷系统的高能耗也让数据中心的PUE（电能利用效率）居高不下。
在此背景下，液冷技术凭借其超高的散热效率和低能耗特性，已从过去的“实验性技术”转变为AI算力基础设施的“核心标配”，并迎来了历史性的爆发机遇。
据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询此前发布的“2026十大科技市场趋势预测”，2026年受惠于北美大型CSPs提高资本支出，以及各国主权云兴起，对AI数据中心建置需求旺盛，预估全球AI Server出货年增将逾20%。
随着北美CSPs自研ASIC力道持续增强，加上字节跳动、百度、阿里巴巴、腾讯等自研ASIC，以及华为、寒武纪等强化AI芯片自主研发，将AI市场竞争推向白热化。
集邦咨询认为，随着AI芯片算力提升，单芯片热设计功耗(TDP)将从NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300的1,000W以上或更高，Server机柜须以液冷散热系统对应高密度热通量需求，推升2026年AI芯片液冷渗透率达47%。
结 语这笔最高达190亿元的超级订单，不仅是东阳光跨界AI智算领域的最佳“试金石”，更是支撑其未来五年业绩确定性增长的“压舱石”。与此同时，在AI大模型重塑千行百业的今天，澎湃的算力与高效的散热已成为相辅相成、缺一不可的共生体。展望未来，随着英伟达GB200等高功耗芯片的规模化部署，液冷技术正迎来全面爆发的临界点。
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