全球电子与连接解决方案巨头Molex于近日宣布，已就收购以色列光芯片创新公司TeramountLtd.达成最终协议。据行业媒体披露，此次交易金额约为4.3亿美元。此举被业界视为共封装光学（CPO）技术从实验室走向大规模商业化应用的关键一步，旨在整合双方优势，为满足人工智能与超大规模数据中心对高速、高带宽密度及低功耗互连的爆炸性需求，提供一条切实可行的量产路径。
收购核心：填补CPO技术栈关键空白
Teramount成立于2015年，由拥有应用物理学博士学位的HeshamTaha和AbrahamIsrael联合创立。该公司专注于开发用于大批量CPO及其他硅光应用的可拆卸光纤到芯片（Fiber-to-chip）连接方案。其创新的TeraVERSE®平台，正是本次收购的核心标的。
Molex数据通信解决方案总裁AldoLopez明确指出：“Teramount的TeraVERSE技术填补了CPO技术栈中的一个关键空白。”传统的CPO方案在光纤与硅光芯片的对接上，常面临对准精度要求极高、难以维护的挑战。而TeraVERSE平台基于其通用光子耦合器和晶圆级自对准光学技术，提供了一个实用、可拆卸且支持现场维护的接口。这解决了CPO在量产和后期运维中的核心痛点，被AldoLopez评价为“实现CPO主流应用的基础要素”。
技术详解：为何TeraVERSE是“游戏规则改变者”
根据资料，TeraVERSE是一种被动对准、可拆卸耦合的解决方案。与需要复杂主动对准的方案相比，其优势显著：
高公差与可制造性：支持高达±30µm的装配公差，并采用半导体级晶圆工艺，使其能够与标准大批量生产和2.5D/3D封装流程无缝集成，极大提升了良率和可扩展性。
高带宽密度：支持127µm或64µm的光纤间距，单个“光子插头”可容纳32根甚至64根以上光纤，满足下一代AI集群对高密度互连的迫切需求。
可维护性突破：其“可拆卸”设计是革命性的，允许在封装回流焊后进行光纤连接，并支持现场维护，这显著提升了整个系统生命周期的可靠性和总拥有成本（TCO）。
该平台已在2026年OFC展会上作为Molex一站式CPO解决方案的一部分亮相，展示了其推向市场的成熟度。
战略协同：从“创新”到“规模”的飞跃
此次收购建立在双方坚实的合作基础之上。Teramount在2025年7月由KochDisruptiveTechnologies领投的5000万美元A轮融资中，Molex已作为战略投资者参与其中。完成收购后，Teramount将成为Molex在耶路撒冷的一个独立设计和工程中心，并获得Molex全球光学能力、庞大制造规模与供应链体系的强力支持。
Teramount首席执行官HeshamTaha对此合作充满期待：“Molex的全球规模和系统级专长，与Teramount的创新能力和可拆卸晶圆级耦合技术相结合，为可扩展、高密度的CPO创造了一条切实可行的道路。”这意味着Teramount的前沿技术将通过Molex的渠道和工程能力，快速融入全球数据中心与AI基础设施供应链。
行业视角：应对AI算力危机的关键布局
此次收购发生在AI驱动算力需求爆发的背景下。行业分析指出，随着人工智能基础设施扩展，数据中心在传输海量数据时面临严峻的瓶颈，光连接正日益被视为替代传统电互连的必然选择。CPO架构通过将光引擎与计算芯片紧密封装，能极大降低功耗、提升带宽，是下一代高性能计算系统的关键。
Teramount的早期投资方GroveVentures的管理合伙人LiorHandelsman评价道：“我们之所以投资Teramount，是因为我们很早就发现了数据中心市场的基础设施需求。推动公司价值增长的关键在于其团队能够开发出市场上独一无二的技术。”此次高额收购也反映出市场对Teramount技术及其在构建大规模AI基础设施中潜在作用的强烈信心。
未来展望
交易预计将于2026年上半年完成，尚需获得监管批准。将TeraVERSE纳入Molex全面的光学互连产品组合后，Molex在为CPO和硅光架构提供从芯片级连接到系统级解决方案的能力上将得到质的飞跃。作为高速互连领域的领导者，此次收购标志着行业巨头正通过整合最前沿的芯片级光连接技术，积极推动CPO从概念验证走向规模化普及，以赢得未来AI算力竞赛的基础设施优势。
【关于Molex】
Molex是一家全球电子行业领导者，致力于让世界变得更美好、连接更紧密。Molex在超过38个国家和地区开展业务，在消费电子、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗保健等行业推动变革性技术创新。通过可信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品质量和可靠性，Molex实现了“为生活创造连接”的无限潜力。
本文综合自Molex官方新闻稿及行业媒体报道
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