电子半导体行业动态 - 第80页

芝奇于Computex 2026展示全新「焰锋戟X」系列支持AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low Latency
芝奇国际正式发表全新焰锋戟X DDR5 内存系列，支持最新 AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low Latency 超频技术......

2026-06-05 255
睿晶半导体落地1.3亿元股权交割，浙江社保系基金完成战略注资

5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续...

2026-06-04 135
韶光芯材落地C+轮融资，上汽金控、尚颀资本领衔入局

国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构...

2026-06-04 1260
三星电子HBM5细节曝光或采用铜基HPB散热技术预计2028年实现量产

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB散热方案...

2026-06-04 822
联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案，预计2027年Q4量产

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案...

2026-06-04 791
黄仁勋：英伟达产能充足保交付，PC芯片新品及迭代路线落地

6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上，围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发...

2026-06-04 1646
芝奇于Computex 2026展示多款DDR5 内存解决方案与大容量配置
包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 内存等......

2026-06-04 1899
美迪凯：玻璃基板多规格出货、切入三星供应链

6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表，披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展...

2026-06-03 1172