电子半导体行业动态 - 第40页

洞察AI变革，汇聚产业精英：TSS2026半导体产业高层论坛六大核心亮点一览
2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”......

2026-05-22 1113
慧荣科技获得ISO 26262功能安全流程认证，夯实车载存储解决方案

全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技今日宣布成功获得ISO 26262汽车应用领域的功能安全流程认证。

2026-05-22 583
长存集团启动IPO辅导

证监会网站显示，长存集团5月19日已签署上市辅导协议，辅导机构为中信证券、中信建投...

2026-05-21 1104
阿斯麦CEO：首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世

公司预计未来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径EUV光刻机生产的芯片产品，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域...

2026-05-21 1048
重庆万国半导体研发大楼正式奠基

5月15日，重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体生产基地研发大楼开工奠基仪式在重庆两江新区水土高新园举行...

2026-05-21 952
新芯股份科创板IPO终止

5月19日，上海证券交易所发布公告，正式终止对武汉新芯集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核...

2026-05-21 1150
格罗方德推出SCALE硅光引擎，加速 AI 数据中心CPO落地

据格罗方德消息，该公司日前推出其用于共封装光学的SCALE™光学模块解决方案...

2026-05-21 1816
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，并已全面开放样品申请并实现量产

据兆易创新官微19日消息，兆易创新19日推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901...

2026-05-21 1599