紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元...
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”...
2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量...
2026年5月21日晚间，中芯国际发布公告，公司收到中国证监会出具的批复，同意公司向国家集成电路产业投资基金等5家机构发行股份...
美国佐治亚理工学院科学家研制出一款新型NAND闪存。它既能高效处理人工智能（AI）任务，又能承受太空中的极端辐射，其抗辐射能力达到传统NAND闪存的30倍...
由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域的龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司...
Analog Devices宣布，将收购半导体企业Empower Semiconductor，目前双方已达成最终协议，收购金额为15亿美元...
5月20日，赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目在张家港凤凰镇正式投产...
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