电子半导体行业动态 - 第37页

ADI官宣9月13日开启年内第二轮全品类调价

据代理商调价函、半导体供应链资讯8月11日消息，全球头部模拟芯片厂商亚德诺（ADI）已经向全球合作经销商下发正式调价通知...

2026-08-13 672
TOTO斥资170亿日元于茅崎工厂搭建陶瓷研发大楼

日本卫浴龙头TOTO将在神奈川县茅崎工厂厂区之内新建陶瓷业务专属研发楼宇，项目投资总额170亿日元...

2026-08-13 1865
PI 官宣 PowiGaN 氮化镓技术耐压升级至 2200V

高压电源芯片厂商Power‑Integrations（PI）对外公布，旗下独家PowiGaN氮化镓技术额定耐压提升至2200V...

2026-08-13 115
台积电董事会敲定294.4亿美元资本预算多赛道扩充芯片产能

本次大额资本开支资金用途划分清晰，首要资源倾斜先进制程产能搭建与升级，推进2nm、1.4nm等前沿工艺产线建设...

2026-08-13 1939
三星敲定High‑NA EUV落地规划，仅1nm制程启用新一代光刻设备

三星电子晶圆代工工艺开发负责人朴昌民对外披露公司最新光刻技术路线，三星计划等到1nm工艺节点，才实现High‑NA EUV的商业化投产

2026-08-13 1348
源杰科技抛出42.68亿元产业园投资计划，加码高端激光器芯片产能建设

创板光芯片厂商源杰科技发布重大投资公告，公司计划投建源杰半导体科技产业园项目，项目总投资额约 42.68 亿元...

2026-08-13 1435
工业富联2026半年报出炉净利润237.4亿元同比近乎翻倍

工业富联上半年完成营业收入5578.61亿元，同比上涨54.63%；归母净利润达到237.4亿元...

2026-08-13 1543
后摩尔时代突围：物元如何为国产3D IC探路？
由物元半导体技术（青岛）有限公司主办的“开启3D IC新纪元共创后摩芯未来”——物元3D集成制造合作伙伴大会正式举行......

2026-08-13 1856

ADI官宣9月13日开启年内第二轮全品类调价

TOTO斥资170亿日元于茅崎工厂搭建陶瓷研发大楼

PI 官宣 PowiGaN 氮化镓技术耐压升级至 2200V

台积电董事会敲定294.4亿美元资本预算 多赛道扩充芯片产能

三星敲定High‑NA EUV落地规划，仅1nm制程启用新一代光刻设备

源杰科技抛出42.68亿元产业园投资计划，加码高端激光器芯片产能建设

工业富联2026半年报出炉 净利润237.4亿元同比近乎翻倍

后摩尔时代突围：物元如何为国产3D IC探路？

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