电子半导体行业动态 - 第126页

瀚天天成通过港交所聆讯冲刺港股主板上市

3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...

2026-03-13 1695
安牧泉科技完成D轮融资，新微资本独家战略注资赋能高端封测

近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...

2026-03-13 996
罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判

3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合...

2026-03-13 1202
寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...

2026-03-13 1768
慧荣科技于Embedded World 2026展示AI优化的启动存储与企业级解决方案

慧荣科技于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案...

2026-03-11 444
长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用

3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司...

2026-03-11 1234
恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...

2026-03-11 426
高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...

2026-03-11 1558

瀚天天成通过港交所聆讯 冲刺港股主板上市

安牧泉科技完成D轮融资，新微资本独家战略注资赋能高端封测

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判

寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

慧荣科技于Embedded World 2026展示AI优化的启动存储与企业级解决方案

长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用

恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

瀚天天成通过港交所聆讯冲刺港股主板上市