据报道，两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品...
日月光投控宣布，再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创历史新高
展台上随处可见的不再是服务器机柜，而是一幅全新的产业图景：芯片、存储、终端，三方正在协同突破......
在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上...
铠侠宣布已开始出货新一代嵌入式闪存UFS 5.0的商业样品，预计2026年底量产。铠侠此前在今年2月宣布了UFS 5.0功能评估与互操作性测试样品的交付...
7月30日，三星电子发布最新业绩。三星电子第二季度营业总收入为171.5万亿韩元，同比增长130%...
台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂的水供应、电力及工作场所安全系统均正常运行...
联电于周三发布2026年第二季度财报，AI算力产业链成熟制程芯片需求强势爆发，带动公司业绩大幅走高。当期实现营收687.3亿新台币...
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