长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔结构与光敏聚酰亚胺再布线工艺的晶圆级射频集成无源器件工艺验证...
4月28日，深交所上市委召开2026年第19次审议会议，中电科思仪科技股份有限公司创业板IPO申请顺利过会...
据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值...
近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域...
超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年，华为将X86服务器业务整体剥离...
到2030年，成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P，全市建成10个以上人工智能行业应用中试基地...
中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册...
原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力...
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