据路透社报道，SK海力士已引发全球科技巨头的广泛关注，潜在客户纷纷提出为其新建生产线提供资金、甚至分担昂贵制造设备成本，以此锁定未来内存供应...
阿波罗全球管理公司和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能芯片的研发提供资金...
5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家......
公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产...
有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议...
2026年，百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司在四个月内接连启动港股与科创板上市进程...
近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域...
近日，台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系，重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造...
邮箱：tuijiancn88#163.com（请将#改成@）
