2026年5月8日，中国移动通信集团有限公司召开领导班子（扩大）会议。受中央组织部领导委托，中央组织部有关干部局负责同志宣布了党中央关于中国移动通信集团有限公司总经理调整的决定。
5月8日，在2026移动云大会期间，中国移动与参股企业集益威半导体(上海)股份有限公司联合发布了全球首个集成物理层安全（PHYSec）功能的400G光数字信号处理器（oDSP）组件。
近日，微见智能全新生产交付中心·4 期制造总部正式投入使用，标志着微见智能在高端半导体封装装备的规模化制造能力上，迈入全新里程碑。
近日，中兴通讯助力中国移动在中国移动协同创新基地完成6G传输实验室技术测试。该系统聚焦“通感算智一体化协同”技术方向，旨在构建以业务驱动为核心的端到端智能承载能力，实现从“连接”向“超越连接”的跃迁。
