5月8日，在2026移动云大会期间，中国移动与参股企业集益威半导体(上海)股份有限公司联合发布了全球首个集成物理层安全（PHYSec）功能的400G光数字信号处理器（oDSP）组件。
近日，微见智能全新生产交付中心·4 期制造总部正式投入使用，标志着微见智能在高端半导体封装装备的规模化制造能力上，迈入全新里程碑。
近日，中兴通讯助力中国移动在中国移动协同创新基地完成6G传输实验室技术测试。该系统聚焦“通感算智一体化协同”技术方向，旨在构建以业务驱动为核心的端到端智能承载能力，实现从“连接”向“超越连接”的跃迁。
MACOM第二季度营收2.89亿美元，同比增长22.5%，GAAP净收入4630万美元，非GAAP每股收益1.09美元。数据中心市场收入增长36.0%，工业和国防市场增长22.4%。预计第三季度营收在3.31亿至3.39亿美元之间。
