随着全球半导体制造向更高制程节点演进，高性能蚀刻气体的市场需求持续增长。六氟丁二烯（C₄F₆）作为新一代含氟蚀刻气体，凭借其优异的蚀刻选择性和显著降低的全球变暖潜能值（GWP），在3DNAND、DRA...
2026年，全球半导体产业加速向3nm以下逻辑制程、300层以上3DNAND闪存及HBM高带宽存储迭代，干法刻蚀环节对高选择比、高深宽比刻蚀气体的需求持续攀升。电子级六氟丁二烯（C₄F₆）作为先进制程...
高纯三氟化氮作为电子制造领域核心的干法清洗与等离子刻蚀气体，是半导体晶圆制造、新型显示面板、薄膜光伏等产业不可或缺的关键配套材料。2026年，受AI芯片先进制程扩产、3D堆叠存储技术普及、MiniLE...
从芯片高精度贴装到FA、Lens及COB自动耦合，从关键单机设备到光模块智能制造整体解决方案，博众精工旗下中南鸿思与博众半导体将在CIOE 2026现场分别展示各自在光通信智能制造领域的产品与技术布局...
进入2026年三季度，国内特种气体行业延续高景气运行态势。作为支撑半导体、新能源、高端制造等战略性产业的关键基础材料，特种气体的供应稳定性与品质精度，直接关系到下游产线的运行效率与产品良率。伴随全球供...