3月4日,上海松江官方消息显示,尼西半导体打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式投产......
3月3日,先锋精科公告称,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元,用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目......
3月3日,鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式......
2月26日,和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线......