光迅科技携前沿高速光互连创新技术与产品重磅亮相本次展会（展位号：#1007），聚焦AI算力集群高速、高效互联核心需求，集中展示12.8T超密集液冷可插拔光模块、6.4T NPO近封装光学方案、400G...
江木智能集中呈现"从数据中心互联到CPO/NPO封装检测的全场景解决方案"，凭借扎实的方案能力与一对一现场实测服务，收获行业客户广泛好评。...
小米 18 Pro系列主屏采用汇顶GT9926系列触控芯片，新一代高性能架构带来更低的延时控制......
在GlobalFoundries（格罗方德）2026技术峰会上，CIG创始人兼CEO黄钢先生应邀发表《AI时代的光互联：从规模扩展到技术演进》主题演讲，分享CIG面向AI时代的光互联发展理念。...
本次港股上市，标志着这家深耕光通信领域二十余年的行业龙头，正式借力国际资本，加速布局全球AI算力基础设施赛道。...
为破解行业一线研发与测试的实际痛点，是德科技联合光纤在线，将于10月21日10:00-11:30重磅推出线上专题研讨会——《AI时代，从硅光晶圆到3.2T光模块的全链路测试》。本次研讨会将聚焦下一代高...
9月17日，SEMICON India 2026在新德里开幕。大会前后，包括美光、应用材料、泛林集团、东京电子在内的多家半导体厂商，集中公布了在印度的投......