昨日华工科技在互动平台表示，3D打印业务方面，公司把握激光与增材制造技术趋势，自主研发的系列金属3D打印智能装备已应用于航空航天、汽车制造等领域，针对3C行业需求持续拓展应用场景，与头部企业立铠精密合...
日前，在洛杉矶会议中心盛大启幕的光纤通信大会及展览会（OFC 2026）上，中天科技以全系列光模块与芯片、无源光器件、高速铜缆、多芯及空芯光纤、光缆等产品矩阵精彩亮相，全面展现了其在高速光互联领域从数...
增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连...
2026年，全球半导体产业正经历深刻变革。Gartner最新数据显示，全球半导体营收前十强中美国企业占据七席，韩国三星与SK海力士分列第二、第三位，大中华地区仅台湾联发科跻身前十。在AI算力需求爆发与...
近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760......
新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展...
行业首创！“储能即Token”助力AI能源底座重构，压缩超40%能源成本！两会定调储能为国家六大新兴支柱产业后，果下科技作为港股AI储能龙头迎来发展风口。行业首创的“储能即Token”战略，将储能重构...