纳创半导体PG全系列梯度智能点胶控制器，覆盖从研发打样到高端芯片固晶全流程，以自适应智能补偿、压电精密阀控、全流程在线监测三大核心技术，破解光通信与半导体封装量产点胶各类工艺痛点。...
在国内半导体产业加速扩产、电子特气国产化持续推进的行业背景下，高纯八氟丙烷（C₃F₈，又称全氟丙烷）作为先进制程核心蚀刻材料，市场需求保持稳步上行。2026年，国内晶圆制造、显示面板、高端医疗等领域对...
7月28日据宁波证监局公示信息，盛吉盛半导体科技股份有限公司已于2026年7月27日完成首次公开发行股票辅导备案登记......
三星电子与博通（Broadcom）近日在美国旧金山举行的 AI 峰会上正式签署谅解备忘录（MOU），双方将在存储器与晶圆代工领域展开为期五年的深度合作，合作总规模预计突破 2000 亿美元（约合 1....
2026年，国内半导体、光通信、光伏高端制造持续扩张，电子特气国产替代进程加速。四氟化硅（SiF₄）作为集成电路刻蚀、薄膜沉积、光纤预制棒掺杂的核心原料，市场供需格局发生明显变化。高端5N、6N高纯四...
四氟化碳（CF₄，四氟甲烷）作为含氟电子特气核心品类，凭借优异的化学稳定性，广泛用于半导体介质层干法刻蚀、晶圆设备腔体清洗、新型显示面板制造等场景。伴随国内成熟制程与存储芯片产线持续投产，2026年四...
在半导体、新能源、高端光电产业高速扩容的驱动下，特种气体作为先进制造的“工业血液”，成为国内高端制造产业链自主可控的核心关键材料。据行业数据，国内特种气体市场规模已突破800亿元，2024-2026年...