AI大模型算力爆发，数据中心高速互连加速向1.6T、3.2T演进，224GSerDes电气接口成为新一代标准；硅光芯片、CPO共封装光学、NPO近封装光学、LPO线性直驱方案，正在重构光模块硬件架构。
架构革新的背后，测试验证成为产品研发与量产落地的关键瓶颈：硅光芯片、内置光子器件、激光器、DSP芯片的光电混合测试复杂度显著提升；在光口，光功率、中心波长、光谱、PER偏振消光比、RIN相对强度噪声等光学参数直接决定链路性能；在电口，单通道224和448Gb/sPAM4的极限传输下，对物理层传输带来极大挑战。
为解决行业一线研发、测试遇到的实际痛点，是德科技联合光纤在线，将于10月21日10:00-11:30重磅推出线上专题研讨会——《AI时代，从硅光晶圆到3.2T光模块的全链路测试》。本次研讨会将聚焦下一代高速光电互联器件全链路测试，拆解晶圆-器件-模块-系统级测试难点、实测案例与常见难点，助力产品创新升级。
面向人群：光模块、硅光芯片、激光器测试工程师、设备采购、研发管理人员
时间：10月21日，10:00-11:30
主要议程：
讲师介绍：
吴季元，是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位，2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技，在光器件测试，高速光电通信测试，硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。
李晨喆，是德科技半导体业务事业部硅光业务项目经理。本硕毕业于上海科技大学，拥有从芯片设计、仿真验证到晶圆级测试的跨领域经验。现负责硅光产业客户及生态合作，支持硅光芯片研发、工艺平台验证及量产测试方案落地。
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