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Semtech CIOE 2026 连发两款光通信芯片:224G NPO/CPO 方案与三代共存 10G PON 芯片组齐亮相

2026-09-10 235
2026年9月9日,升特半导体(SemtechCorporation,Nasdaq代码:SMTC)在深圳中国国际光电博览会(CIOE2026)期间连发两款光通信芯片新品——面向AI数据中心的单波224G线性TIA与驱动器产品组合,以及业内首创的面向三代共存50GOLT模块的10GPON芯片组。两款产品均在Semtech11号馆C52展位展出,覆盖从AI超算数据中心高速光互接到光纤宽带接入的全场景需求。

一、224GTIA与驱动器:树立NPO/CPO光互连新标杆
随着AI工作负载持续推动对带宽和互连的前所未有的需求,传统光架构在功耗、散热管理、信号完整性和系统密度方面面临日益严峻的挑战。近封装光学(NPO)与共封装光学(CPO)通过将高性能光接口部署在更靠近交换与计算芯片的位置,为实现显著提高的带宽密度和更优的系统级效率提供了可行路径。

市场研究公司Dell'OroGroup数据中心交换与AI网络市场研究副总裁SamehBoujelbene表示:"近封装光学和共封装光学将于2026年进入初步放量阶段,向NPO和CPO架构的转型反映了整个行业对AI后端网络所面临功耗与扩展性瓶颈产生了更广泛回应。"

Semtech此次推出的全新产品包括业界首批线性八通道TIA——GN1838L和GN42T380,以及线性八通道马赫-曾德尔调制器(MZM)驱动器GN42M380,均针对1.6T、3.2T、6.4T和12.8T速率的光引擎(OE)进行优化,面向CEI-224G-Linear和OpenCPX接口以及线性架构设计。

关键技术特性:
-GN1838LTIA:500µm通道间距,既可与光子集成电路(PIC)并排配置,也可直接置于PIC之上;包含自动增益控制(AGC)级和输出驱动器,具有可编程连续时间线性均衡(CTLE)功能,支持手动与自动增益控制两种模式。
-GN42T380TIA:375µm通道间距,为高密度光引擎设计提供更紧凑的方案,同样具备AGC/CTLE等完整功能。
-GN42M380驱动器:375µm通道间距,支持硅光(SiPho)、磷化铟马赫-曾德尔调制器(InPMZM)和薄膜铌酸锂(TFLN)等多种调制器;具有低群时延和极低总谐波失真(THD),内置可编程CTLE以补偿码间干扰,输出摆幅可配置。

该TIA与驱动器系列集成了多项诊断与性能调优功能,可通过器件焊盘和I²C接口进行访问。Semtech信号完整性产品业务部市场营销副总裁AmitThakar表示:"在单波224G的速率下,设计人员需要的不仅仅是带宽,还需要信号完整性、功耗效率、灵活性以及系统级的可观测性。我们的TIA和驱动器解决方案专为NPO和CPO开发人员打造。"

二、10GPON芯片组:面向三代共存50GOLT模块
在宽带接入侧,随着全球网络运营商开始规模化部署50GPON,设备厂商需要同时支持多代PON技术——GPON(2.5Gbps)、XGS-PON(10Gbps)和50GPON,且全部集成于空间受限的SFP-DD模块封装之中。50GOLT系统要求很高的SFP-DD端口密度,使模块功耗成为关键设计事项。

Semtech推出的GN7153COLT芯片(comboIC)与GN28L46突发模式TIA,为光模块制造商和宽带系统厂商设立了集成度、低功耗与设计灵活性的全新水准。

关键技术特性:
-GN7153C:集成双速率突发模式限幅放大器和激光器偏置驱动输出的10GPONOLT芯片,符合ITU-TG.9807.1标准,面向XGS-PON应用。采用更低供电电压,每端口可节省高达400mW功耗;在满配16端口的OLT系统上,系统级功耗节省合计可达6.5W。
-GN28L46:高灵敏度突发模式TIA,具备精准的接收信号强度指示器(RSSI)镜像输出,与GN7153C中的突发模式采样保持电路配合,可提升测量精度,并省去独立RSSI控制器,进一步减少元器件数量、降低BOM成本。

AmitThakar表示:"通过将SOA驱动器、片上RSSI和双TOSA偏置驱动输出集成到单一器件之中,并搭配GN28L46TIA芯片在业界领先的灵敏度,我们为客户提供了构建下一代三代共存(triple-gen)光线路终端模块所需的设计灵活性与能效。"

GN7153C与GN28L46目前处于送样阶段,计划于2026年9月转入量产。

三、双线布局:从AI数据中心到光纤宽带
此次CIOE2026期间同步发布的两款产品,清晰展现了Semtech在光通信领域的双线战略布局:

-AI数据中心高速光互连:以224G线性TIA与驱动器切入NPO/CPO前沿架构,瞄准1.6T至12.8T光引擎市场,支撑AI/ML集群和超大规模数据中心的带宽与功耗需求;
-光纤宽带接入:以10GPONOLT芯片组支持GPON/XGS-PON/50GPON三代共存,助力运营商向50GPON平滑演进,降低系统功耗与BOM成本。

两款产品均于2026年9月9日至11日在深圳CIOE2026的Semtech11C52展位现场展示,客户与合作伙伴可与Semtech技术专家现场交流。
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