英思嘉半导体今日宣布，推出业界首款250μm通道间距、采用倒装（Flip-Chip）设计的激光驱动器芯片（ISG-D5682）和TIA（ISG-T5780）套片，适用于100G/Lane应用，进一步丰富了其全国产化NPO硅光产品系列。此前，英思嘉四通道375μmNPO硅光套片（ISG-D5680、ISG-T5783）已实现量产。该套片的发布标志着英思嘉NPO产品矩阵的又一次重要扩充，持续增强国产高端电芯片核心竞争力。
此次发布的英思嘉NPO硅光套片方案专为AI数据中心短距光互连应用设计，能够更好地满足NPO应用对高集成度与高性能的严苛要求。该套片包含两颗八通道芯片，每通道最高支持53Gbaud/s速率，通道间距仅为250μm，是业界尺寸最紧凑的八通道53Gbaud/sMZ驱动器和TIA套片之一。更紧凑的通道间距带来了更高的集成密度，在16通道3.2TNPO应用设计下，同时使用两片ISG-D5682，所占布板尺寸空间仅为5.321*2.66mm，为NPO/CPO应用场景下持续提升的高密度需求，提供了高度紧凑的解决方案。
英思嘉ISG-D5682-16通道3.2TNPO应用PCB布局示意图得益于驱动器输入侧集成AC电容的倒装设计，该套片可通过凸点直接焊接到PCB基板上，能有效提升组装良率与布板灵活性。ISG-D5682MZ驱动器集成了英思嘉获得发明专利的硅光控制功能，可根据MPD电流自动调整Heater电流，精准设置调制器偏置点；同时提供可调节的低频和高频均衡功能，以补偿PCB及主机侧插损；还集成了获得发明专利的自动增益控制（AGC）功能，确保在输入摆幅波动时输出摆幅保持恒定。ISG-T5780线性TIA则提供RSSI与带宽可调功能，输出幅度高达500mVpp，充分满足高性能光互连的严苛要求。
ISG-D5682实测眼图OuterER=4.12|TDECQ=1.16dB在应用层面，该套片适用于对集成度有严苛要求的800G高密度光引擎、3.2TNPO方案及CPO方案。ISG-D5682与ISG-T5780从芯片架构设计、晶圆流片制造、晶圆性能测试到成品可靠性验证，全链条所有环节均在中国大陆本土完成，实现了完整的国产化闭环。依托国内成熟的流片工艺体系与自有晶圆测试产线，英思嘉有效降低了对海外供应链的依赖，从根源上规避了海外技术封锁、供货受限、交付延迟等风险，全面保障了产品产能稳定、高效交付与供应链安全。
此次发布是英思嘉NPO产品系列的又一次重要扩充。此前，英思嘉已成功量产ISG-D5680与ISG-T5783硅光NPO套片，并已推出ISG-D5688与ISG-T5788VCSELNPO套片。ISG-D5682与ISG-T5780的加入，使英思嘉NPO系列产品线更加完善，覆盖了从250μm到625μm的通道间距、从VCSEL到硅光的多维技术路线。针对更高速的3.2T及6.4TNPO应用，英思嘉也已布局单波200G速率的套片方案，为客户提供更丰富、更灵活的NPO产品选择。
关于英思嘉InSiGa
成都英思嘉半导体技术有限公司（以下简称“英思嘉”）成立于2016年，专注于激光驱动器（LaserDriver）、跨阻抗放大器（TIA）和时钟数据恢复（CDR）等光电集成电路产品的设计和开发。英思嘉致力于为数据中心、PON光接入、城域网、长距离和超长距离通信领域，提供速率为2.5G~1.6Tbs的光通信解决方案，我们的产品已被广泛应用于50Gbs、200Gbs和400Gbs光模块中。秉承与终端客户紧密合作的理念，英思嘉将不断创新，以应对带宽快速增长所带来的市场挑战，同时为客户提供更低功耗、更小尺寸的光通信产品。英思嘉是一家fabless模式的公司，通过与世界各地的知名晶圆厂合作，我们将为客户提供更具性价比及更高性能的创新解决方案。
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