美东时间9月2日，博通公布2026财年第三财季财报。数据显示，公司本财季实现营收295.91亿美元，同比增长86%，去年同期为159.52亿美元，高于市场预期的293.62亿美元；调整后每股收益3.32美元，同比增长96%，同样超出分析师预期的3.23美元。公司给出第四财季营收展望348亿美元，略低于市场预估的350.5亿美元。
AI半导体业务成为本季度核心增长动力，Q3博通AI半导体收入167亿美元，同比大增221%，环比提升54%，占总营收比重达到56%。在财报电话会议上，博通CEO陈福阳将2026财年人工智能业务营收指引，从此前560亿美元上调至580亿美元，同比增幅186%。基于已锁定的客户供应订单，公司预计2027财年AI营收将翻倍至约1150亿美元，2028财年人工智能半导体营收将再度翻倍，达到2300亿美元，未来两年计划向客户交付合计约3500亿美元规模的AI半导体产品。
产品交付层面，博通披露本季度已经启动向谷歌量产交付下一代TPU 8I定制加速器，CEO在电话会上称，这款全新TPU的性能与英伟达Vera Rubin持平甚至更优。同时Q4将加快对Anthropic交付Ironwood芯片，推进Meta定制MTIA加速器的大规模量产交付，头部云厂商定制XPU订单持续落地。
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