近期，银河微电披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归母净利润4825.85万元，同比增长77.28%；扣非净利润4152.30万元，同比增长134.78%，盈利增速显著高于营收增幅。经营活动现金流净额4859.18万元，同比增长162.23%。
车规级SiC功率器件的产业化进程是本次半年报中最值得关注的亮点。报告期内，车用SiC MOSFET功率器件及模块完成多轮可靠性摸底测试与头部客户工程验证，产业化进程明显提速。SiC车用功率模块已完成头部客户工程验证，第三代半导体研发进度持续领先。
在产品端，银河微电车规级产品矩阵持续扩大。车规MOSFET、TVS保护器件、整流桥等产品新增多家车企及Tier1客户定点项目，中大功率车规MOSFET量产交付规模已位居国内同行第一梯队。车规产品占公司总营收比重已达35%，车载业务已连续多年保持50%以上高速增长。
在第三代半导体领域，公司同步布局SiC/GaN器件，已重点推进SiC MOSFET车用功率器件及模块、车用LED灯珠、光电耦合器等产品的产业化落地。在工艺端，Clip先进封装、高散热一体化封装等新型封装工艺持续迭代优化，有效提升功率器件集成度与散热性能。
战略布局上，银河微电于6月披露重组预案，拟发行股份收购恒泰柯半导体100%股权。恒泰柯在150V-200V中高压SGT MOSFET领域已达国产顶尖水准，此次收购旨在补齐中高压功率半导体产品线短板。此外，公司正加速推进高端集成电路分立器件产业化基地建设，预计2027年二季度投产。
从车规SiC模块完成头部客户验证，到第三代半导体产品矩阵初步成型，银河微电正逐步从传统分立器件制造商向以碳化硅为代表的高端功率半导体平台迈进。随着车规级产品占比持续提升和SiC器件国产替代进程加速，公司在功率半导体高端市场的竞争力正在逐步显现。
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