韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作...
半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发......
导体功率器件的全链突围、AI服务器的算力重构、具身智能在真实场景中的落地成为本届展会的焦点议题......
华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...
司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位，随着公司持续进行成本优化及费用控制...
其中，一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元...
有消息人士透露，三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机，其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的机型...
英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂...
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