光越科技（深圳）有限公司携新一代无损检测技术解决方案参赛，凭借前沿技术创新与成熟产业化落地能力斩获企业组三等奖，充分彰显企业在高端检测仪器领域的开拓及产品化实力....
2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。现场华为正式发布全球首个3D数据中心，发行《3D数据中心》专著书籍，并开放《3D数据中心概要设计图库》，携手产业共建AIDC（人工智能...
国科光领对接光通信终端实际需求，直面高端光芯片行业痛点，围绕高速光模块、数据中心、5G/6G、算力网络等场景，就光芯片国产化、技术迭代、降本增效开展产业研讨，夯实合作基础，拓展光芯片产业合作空间。...
米硅科技完成战略聚焦，主动剥离竞争饱和的传统PON业务，全力布局数据中心高速光芯片赛道，精准匹配400G、800G及下一代超高速光模块市场需求，卡位算力光互连核心赛道。...
芯联集成的光互连工艺线覆盖从12英寸硅光与SiGe工艺，6英寸化合物光芯片，8英寸薄膜铌酸锂（TFLN）调制器与MEMS光开关。
全球高速光互连创新企业易飞扬（GIGALIGHT）9月14日正式公布HYBRID 3.2T半DSP异构光模块技术路线与产品规划。
面向超节点时代的算力需求，立讯技术在本次CIOE 2026上进一步展现了前瞻布局与系统级协同创新成果。...
奇点光子首次亮相CIOE，携手凌云光，聚焦AI计算Scale-up网络及高密度Scale-out网络光互联，集中展示3.2T/6.4T NPO/CPO、1.6T OE芯粒、高速硅光芯片及Driver/...
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